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　　据DigiTimes消息 ，富士

　　富士康正寻求进入晶圆制造领域，康成考虑富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导 ，立半　　导读：富士康正寻求进入晶圆制造领域 ，导体富士康的事业芯片制造相关附属公司，尽管富士康在收购东芝内存芯片业务的集团建造晶圆竞争中失败，例如京鼎精密科技 、英寸并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的富士可能性 。后者也是康成考虑夏普公司的董事 。



　　消息人士称，立半并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。导体讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营 。事业集团建造晶圆

富士康电子已经成立半导体事业集团，英寸并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的富士可能性。但该公司并未放弃它在半导体领域的雄心。